お世話になります。
現在、RL78/G13で回路を設計しております。
RL78/G13のユーザーズマニュアル ハードウェア編の
REGCに関する記述の中で、接続するコンデンサに関して
「特性のよいコンデンサ」という言葉が出てきますが、
具体的にどのようなコンデンサを選択すべきなのでしょうか。
どこかで高誘電率系(クラス2)のB特性かR特性の積層セラコンを選ぶのが
一般的というのを見たのですが、温度補償用(クラス1)のものに比べると
温度の容量変化が大きいので、これで「特性が良い」と言えるのだろうかと思ってしまいます。
現状ではR特性の0.47μFの積層セラミックコンデンサで設計していますが、
大きな問題はないのでしょうか？
個人的にはB特性を採用することが多いです。
文言は「特性のよい」とありますが、基板の仕様対コストに見合った部品を選定されればいいかと思います。
>問題はないのでしょうか？
ないことは無いと思いますが、問題になったことは実体験上ありません。
デカップリングが目的のときにB特性を選ぶなら小さい容量に触れるときに合わせて選定します。大きい方に変化することは問題無いですからね。ちなみに「特性の良いコンデンサ」の意味を履き違えていると思います。マニュアルに記載のある「特性」というのは高周波特性のことを意味しているはずです（低ESR）。
MLCCには経年変化があることも忘れなく
www.murata.com/.../0006
REGCに1uFを超える容量をつける際は以下のことを注意してください。
通常REGCは2.1Vになってますけれども、STOPモードに入るとREGCの電圧が1.8Vに下がるので、 REGCの容量が大きすぎると、スタンバイから復帰した時にREGC電圧が十分が上がる前にCPUが動作開始して暴走するリスクが出てきます。 この最適値がmax. 1uFということだと思います。(たぶんスペックマージンが100%とか200%あるとは思いますけれども)
実動作的には0.1uFでもいけているので、 0.47uFのB特,R特,X5R,X7Rあたりをつけておけば安全ですね！(さすがにF特はお勧めしません)
F特誰得って言っているオッサンです。
F特はコンデンサメーカーが得します。 :-P
高誘電率系の場合、±20%とか精度に「±」があったらメーカーは基本的にマイナス側のスペック品を出してきます。 100uFが+20%の方にバラついている場合は2つ上の150uF品の-20%となります！ 大容量にするため薄く多層に印刷していくのは中々大変な作業みたいですし、容量が大きい方が高く売れますからね。
Kon Nozomu(すと)様
ご回答＆アドバイスありがとうございました。
Shoji Yamamoto様
ご回答ありがとうございます。
高周波特性の事を指しているというのは勉強になりました。
ハード関係は勉強不足なものでして(汗)
Kirin様
なるほど、これまた勉強になりました。