RL78/G13 48pin QFN の Exposed Die Pad の役割りは？

スタッフのチョコです。

はい，そうです。RL78/G13 48pin QFN の Exposed Die Pad は基板への実装時の実装強度を上げるために使用してください。
電気的な接続としては，オープンか接続するならばＧＮＤにしてください。ほかの信号とは絶対に接続しないでください。

チョコさん、ありがとうございました。
オープンが許されるのでしたら、それで進めたいと思います。

今更ですけども、G13のUM(2013.11.15)に
> exposed die padは，Vssに接続することを推奨します。
と記載されていることに気づきました。

ちゃんとUMに書いていただいて助かります。
回路図レビューの時に「何でGNDにつながっているの？つながってて大丈夫？」的なしょうもない指摘を受けると面倒くさいので。

一応テスターでの導通はないようなので、ダウンボンディングされていないオープンなexposed die padみたいですね。

スタッフのチョコです。

kirin様の「exposed die pad」にコメントさせていただきます。

この件は，問い合わせが多いので，マニュアルに追加してもらっています。

この件に限らず，問い合わせやかふぇルネのスレッドの内容はフィードバックしております。
問題があれば，どんどん議論していただくことで，それを担当者のところに上げますので，よろしく。