RL78/G13 48pin QFN の Exposed Die Pad の役割りは?

RL78/G13 の 48pin QFN パッケージを使おうと考えてます。
そこで質問があります。
Exposed Die Pad がありますが、これはGNDに接続すべきものでしょうか? フローティングではだめですか?
QFPにはないので、放熱性という観点ではなく、PCB等への基板接続性を確保するためのものだと理解していますが、正しいですか?
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  • スタッフのチョコです。

    kirin様の「exposed die pad」にコメントさせていただきます。

    この件は,問い合わせが多いので,マニュアルに追加してもらっています。

    この件に限らず,問い合わせやかふぇルネのスレッドの内容はフィードバックしております。
    問題があれば,どんどん議論していただくことで,それを担当者のところに上げますので,よろしく。
Reply
  • スタッフのチョコです。

    kirin様の「exposed die pad」にコメントさせていただきます。

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