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放熱板への取付け

ひーろ
メーカに直流電源を作ってもらった時の話です。
FETなどを放熱板にネジ止めする際、ネジ→スプリングワッシャ→FET→絶縁版→放熱板の構成としたときに、ベテランの社員から『スプリングワッシャだけだとパッケージに埋没して割ってしまう可能性があるからダメだ！スプリングワッシャの後に平ワッシャも入れろ！』…と言われました。
スプリングワッシャだけの構成は一般的という認識であったため、本当に平ワッシャも必要なのでしょうか。
(ベテラン社員のノウハウあってのことだと思い、平ワッシャも入れましたが)
Parents
  • パワーMOSFET使用上の注意（RJJ27G0015-0200/Rev.2.00）で少し触れられてます。

    樹脂でスプリングワッシャを受ける場合を問題としていると思いますが、割れなどは材料などに精通してないと分らないところですね。

    社内にねじのエキスパートがおり、セミナーを受けたことがあります。残念がら、私は仕事でねじを使うことがなく、ほとんど忘れてます。スプリングワッシャーを用いれば緩まないと教えを受けましたが、穴とねじのかかりのあたりも緩みには重要な要素だと教えを受けたような記憶があります。パッケージひび割れ以外にも気になる点があるかもしれません。
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  • パワーMOSFET使用上の注意（RJJ27G0015-0200/Rev.2.00）で少し触れられてます。

    樹脂でスプリングワッシャを受ける場合を問題としていると思いますが、割れなどは材料などに精通してないと分らないところですね。

    社内にねじのエキスパートがおり、セミナーを受けたことがあります。残念がら、私は仕事でねじを使うことがなく、ほとんど忘れてます。スプリングワッシャーを用いれば緩まないと教えを受けましたが、穴とねじのかかりのあたりも緩みには重要な要素だと教えを受けたような記憶があります。パッケージひび割れ以外にも気になる点があるかもしれません。
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