ジャンクション温度の定格について疑問?

昔から疑問に思っていたのですが、ジャンクション温度の最大定格がメーカや製品によって違っているのは何故?150~215°Cが表示されています。
低い方は想像できるけど高い方は想像できない。
どなたか分かる方、教えて下さい。
Parents
  • パワーデバイスの最大定格ジャンクション温度Tjカタログ表記は、一般的には、150℃ですが、これが、それ以上の175℃とか215℃に表記されている背景には、使用する側の用途・使い勝手からくるものと思われます。それは、使用環境条件(ここでは周囲温度)とディレーティング(信頼性)の考え方にあるように思われます。

    例えばですが、自動車などの車載用で使用する場合、周囲温度Taが一般の民生・産業機器よりも厳しい環境下での使用が想定され、且つ、高い信頼性が要求(ディレーティングも考慮)されると思います。こういった場合、パワーデバイスの最大許容消費電力Pc=(Tj(max)-Ta)/Rth より、想定条件によっては、許容電力が極めて小さく制限される可能性が出てくるからだと思います。(Rthはデバイスの熱抵抗)

    一般的には、先のやまさんのコメントの通り、ガラスエポキシ基板に搭載して使用する限り、基板やこれに搭載する他の部品などが半導体のそれ以下の保証温度もあり、あまり気にする必要はないと思います。
Reply
  • パワーデバイスの最大定格ジャンクション温度Tjカタログ表記は、一般的には、150℃ですが、これが、それ以上の175℃とか215℃に表記されている背景には、使用する側の用途・使い勝手からくるものと思われます。それは、使用環境条件(ここでは周囲温度)とディレーティング(信頼性)の考え方にあるように思われます。

    例えばですが、自動車などの車載用で使用する場合、周囲温度Taが一般の民生・産業機器よりも厳しい環境下での使用が想定され、且つ、高い信頼性が要求(ディレーティングも考慮)されると思います。こういった場合、パワーデバイスの最大許容消費電力Pc=(Tj(max)-Ta)/Rth より、想定条件によっては、許容電力が極めて小さく制限される可能性が出てくるからだと思います。(Rthはデバイスの熱抵抗)

    一般的には、先のやまさんのコメントの通り、ガラスエポキシ基板に搭載して使用する限り、基板やこれに搭載する他の部品などが半導体のそれ以下の保証温度もあり、あまり気にする必要はないと思います。
Children
No Data