パワーデバイス: ディスクリート vs モジュール

元々MCUを専門にしてきましたが、最近パワー
デバイスとMCUの組合せが多くなりましたね。
トランジスタ技術の記事で勉強しています。

 パワーデバイスを使う場合

 ①ディスクリートにて回路を構成
 ②IPM(Intelligent Power Module)
  などのモジュールを使用

 といった2つの方法があるようですね。

 ②の仕様書を見ると、過電圧保護、過電流保護
 天絡/地絡保護、温度補償等の保護回路付のもの
 が多いので便利だと思います。

 一方、Power MOSFETやIGBTをディスクリートで
 使用するケースも多く有ります。

 このあたりの使い分けはどの様な思想でもって
 行われているのでしょうか?
 ご教示お願い致します。

Parents
  • 魚返如水 様

     お疲れ様です。
     ディスクリート vs モジュールの棲み分けですが、これはむしろ半導体メーカ側からの製品系列からくる方が多いと思います。所謂市場の需要関係からくるもので、インバータでも色々な用途があり、例えばエアコンインバータのある出力VAクラスの需要が多く顧客のセット仕様が標準化されていてような場合、セット側で使い勝手の良いようにモジュール化するとか(勿論コストが市場でペイするかどうかですが)。

    しかし、お客様側で、ディスクリート構成の方が、安くなるとか、調達供給性に不安がある等で、モジュール品をあえて避ける場合も、その時の状況により棲み分けが変わってくることもあるでしょう。

    また、インバータモータ用(500V-600Vクラス)のパワーMOSFETとIGBTの棲み分けでいえば、一般的には、10A以下は、MOSFET(内蔵Diode高速Typeが良い:ルネサスにも有ると記憶)、15A以上は、IGBTが主流(C-E間に高速Diode入り)で使われているものとい思います。IGBTのC-E間Diodeとしては、最近SiC(超高速ソフトリカバリ)も開発されていると思います。



Reply
  • 魚返如水 様

     お疲れ様です。
     ディスクリート vs モジュールの棲み分けですが、これはむしろ半導体メーカ側からの製品系列からくる方が多いと思います。所謂市場の需要関係からくるもので、インバータでも色々な用途があり、例えばエアコンインバータのある出力VAクラスの需要が多く顧客のセット仕様が標準化されていてような場合、セット側で使い勝手の良いようにモジュール化するとか(勿論コストが市場でペイするかどうかですが)。

    しかし、お客様側で、ディスクリート構成の方が、安くなるとか、調達供給性に不安がある等で、モジュール品をあえて避ける場合も、その時の状況により棲み分けが変わってくることもあるでしょう。

    また、インバータモータ用(500V-600Vクラス)のパワーMOSFETとIGBTの棲み分けでいえば、一般的には、10A以下は、MOSFET(内蔵Diode高速Typeが良い:ルネサスにも有ると記憶)、15A以上は、IGBTが主流(C-E間に高速Diode入り)で使われているものとい思います。IGBTのC-E間Diodeとしては、最近SiC(超高速ソフトリカバリ)も開発されていると思います。



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