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プロ-デューサーミーティングの会場でUSBコネクタが取れてしまった方がおりました。
個体差なのか、強度不足なのか知りたいです。
よろしくお願いします
ウチのは、細心の注意を払って触っているので、まだ取れてません。というか、外箱なし基板むき出しの状況でSMDタイプのUSBコネクタは、ちょっとテンションかけたらモゲて当然、というくらいだと考えてます。あの数マイクロの厚さしかない銅箔が、基板材に接着剤で貼られている部分だけの強度しか無いんですから、引っ張ったら簡単に剥がれます。。
ヒロセのZX62D-B-5PA8とか使ってくれればまだマシなんですけどね。秋月さんに無いですよね。。
USBコネクタがもげる問題は、がじぇるね企画で毎回出てきますね。
USBコネクタとれる企画はしてないですよ :)
fliuxさんの認識なら大丈夫なんですが、子供が扱うことを考えるとちょっと心配ですね
もげる話はKAEDEで出てきましたが、KAEDEは2点接続に対してADZUKIは4点接続です。
でも基板垂直方向に応力かけたら剥がれるのは、部品を変えてもつきまとうことですし、コスト面も踏まえると仕方ないかと思っています。
少なくともロボット覚醒のイベントでは注意として案内したいです。
秋月さんに、シールドがTHタイプのマイクロUSB-Bコネクタを扱ってもらいたい。リクエスト送るか!
おっさんなら「あー壊しちゃったテヘ」で済みますが、子供が壊すと可哀相。。microBもminiBも、ケーブル抜ける前に基板壊れるんですよね。。
デカいB端子のパターンも用意しておいて、マイクロもげたらデカいの実装すれば動きますよ、とかどうっすかね。
こんなの有りますよ。
耐荷重10kgfで試験しているんだって。無敵ですね。 笑
www.digikey.jp/.../5215144
プロ-デューサーミーティングの会場でUSBコネクタが接触不良かな???なかなか接続できませんでした。現在も度々接続できません。レポート以上
> コスト面も踏まえると
安く済ませるのであれば、USBコネクタの上に、太目のジャンパ線を密着してかぶせれば多少はマシかと思われます。もちろんジャンパはTHで半田で。それと現状のパターンだと、ベタGNDになってない?ようです。周囲のベタとシールド部のフットプリントが、線でしか繋がってない?ので、フットパターン面積しか強度として効いてないです。これベタると実装屋さんが難色するかもですが、可能ならやった方がナンボか強力になるかと。