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がじぇるね岡宮です。
プロデューサーの皆様お疲れ様です。
GR-TSUBAMEの本来の姿は以下の通りで、皆様に差し上げたTSUBAMEは製造工場で羽をもがれてしまっていました。
20台ほど(工場の配慮で)増産いたしました。
2名のプロデューサ様から故障のご連絡あり、この羽付きのTSUBAMEを再送付します。
もし他のプロデューサ様でも故障や、どうしてももう一台という方がいらっしゃればご連絡ください。来週8/31以降に送付します。
すいません、1台お送りいただけますでしょうか。当初いただいた1台がどうしても動きません。ファームの書き換えはできたようなので2つ乗ってるマイコンは生きているようなのですが。
了解です。
分散コンピューティングの更なる研究用として小林さんよりご提供いただいた壊れた GR-TSUBAME ですが、電源が短絡しているのかマイコン書き込み用に繋いだ FTDI の内蔵レギュレータがチンチンに熱くなってしまいどうにもならん感じで残念です。
藤本さん
> VSENSE(RL78のAD)にも相当な電圧がかかっていそうですし。
GR-TSUBAMEの元となっているモジュールの設計が、VSENSEは最大50Vを想定しているので大丈夫です。
まず、100kΩ+10kΩの抵抗分圧で1/11に分圧しています。50Vが入ってもVSENSEは4.5Vです。
さらにキャパシタで平滑化しています。時定数10msです。
さらにADCの入力はVDD側へ逃がす保護ダイオードが入っています。100k+Diで保護されているので、VDDに対して1Vf(約0.7V)くらいしか上がらないはずです。
ただ、逆流保護ダイオード(D7)の耐圧が30Vで、ここがカツカツです。
kaeriyamaさん
ありがとうございます。
すみません、VSENSEの分圧は1:1に見間違えていました。またローパスも効いていたんですね。
羽根付きボードを送付け希望していました。掲示板を見ていると、ボードの使用時のケガ等が心配になりました。
今回は、羽根付きボードの送付け保留します。お手数かけました。
今回のボードは、プロデューサーミーティングの楽しい思い出にて十分に感じます。
ボード以外の部品は、自己の技術向上や発表会の作品づくりに活用できます。
部品代が高い時代なので助かります。
初心者ユーザー向け製品には、危険すぎると感じます。事故、大ケガが心配です。
エンジニアとしても、不安定そうなので、ボード利用には、不安を感じます。
プロデューサーミーティングは、発売前の機能のモニター製品にして下さい。
危険すぎて、作品つくれないです。
製品後の全体のイメージダウンが心配です。
これからのGRシリーズ楽しみにしています。
LEDを壊す所から始まるイタリアのArduino文化(GR-SAKURAの基点)を汲むとなると、バランスはあるんのですが、Arduinoみたいに、壊すのも、カリキュラムの範疇みたいなシナリオと教材が必要ですね。
今回のプロデューサーミーティングは欠席しました。取り付け穴ボード受け取りませんでした。
お手数かけました。すみません。
回路図見ながら「あーでもない、こーでもない」は結構楽しい。
他の人のアイディアはとても勉強になるし。
ncx001さん
コメントありがとうございます。回路設計の問題で故障が多発してしまった点は製品化する上では修正必須と思います。また使用する際の安全面についてですが、使用者に対してどういったものか(どんなレベルの出力が可能かなど)を理解いただいて使ってもらう必要があり、そのための情報提示が必要なのだと思いました。
digipontaさん
たしかに、、、私もそうでしたが、初めての時って壊すのが怖くていろんなことに手を出せないですね。煙ふいたらどうしようとか(そもそも煙で済むのかどうかもわからない)、分かっている人がそばにいればいいですが。いつの間にか少々やっちゃっても平気になってしまいましたが「壊すカリキュラム」いいですね。
@chobichanさん
いつも@chobichanさんの回路に関するコメントを見て勉強させていただいています。本当に助かります。
分散コンピューティングの更なる研究用として小林さんよりご提供いただいた壊れた GR-TSUBAME ですが、壊れていると目されていた U9(TPS63060) をがんばって外したところ、無事マイコンの書き込みができるようなりました。
RL78/G13 x7 での分散コンピューティングの実験報告は追って致したいと思います。
fujitaさん、U9の外し方、教えていただけますか?
QFNを外そうと思ったことは初めてなので試行錯誤だったのですが、U9(TPS63060) は 4辺あるパッケジの内2辺は比較的ピンが露出してるため、その 2辺について細めのハンダ吸い取り線を使って極力ハンダを吸い取り、後はパッケジ全体を暖めて少しづつ持ち上げるという作戦を試したところポロっと取れましたが、基板が温まり過ぎたのが一部ランドがモゲたのでこの方法はおススメしません。
リューター等の工具があれば、パッケジのプラスチック部分を削り取るのが良いのではないかと思いますが、一番いいのはルネサスの『QFN 実装マニュアル』にある図の道具を使うことだと思います。
fijimotoさん、ありがとうございます。専用の道具を買うつもりはないので、お勧めしないとおっしゃっている、パッケージ全体を暖める方法でやってみようと思います。 ところでこのICは足以外に本体裏側が全部ハンダ付けされているのですね。放熱用でしょうけれど、取り外しはチャレンジですね。ただ私のは、SW3を取り外してあるので、少しはやりやすいかもしれません。
やっとU9を取り外せました。結局、パッケージを削って、金属(シリコン?)に直接はんだごてを当てたら取れました。ペンチやカッターで削ったので、かなりの荒療治で、ともすれば、周辺のパターンの断線やショートもありうるので、確かにお勧めできる方法ではありませんね。
配布物(建前、販売前)の修理や改造は、自分でなさらず、返却して依頼が道理だと思います。