你好,现在我用G13做了两个工程,一个是boot,一个是app,boot是从0000-3ffff,app是从4000开始,编译器是cc-rl,请问可以实现先把boot的程序烧进芯片之后然后在app的工程中进行download debug吗?我尝试过先用rfp文件把boot烧进去了,但是一旦把app的工程打开download调试后就会把之前boot的那些地址给擦除了,请问有办法可以避免吗?或者可以告诉个怎么联合起来调试的方法呢?非常期待大佬的回复,谢谢!
按照提示, 一步一步去做.
boot是从0000-3ffff,app是从4000开始, 3ffff是多写了一个f吧.
在编程的时候, 可以生成一个boot+app的目标hex/mot文件, 第一次烧写的时候或出厂生产的时候, 一次性烧写进mcu. 不需要先烧写boot 然后再使用bootloader烧写app.
rfp可以选择烧写的block, 你在烧写app的时候, 可以只写app以后的block就行了, 不会把boot擦除. RFP有个block setting的选项.
如果在调试的时候, 例如在app工程里面调试boot 和app, 可以把boot的image 加入进去. 这样在这个memory 空间就存在boot 和app的数据. 这个在仿真器设置里面添加.
感谢回复,是的,不好意思多打了个f,烧写的已经明白了,但是关于调试的话把boot的image加入,可以讲得详细些吗?我在ccrl里面找不到相关的添加,或者有文档之类说明吗?十分感谢
非常感谢回复
可以生成一个boot+app的目标hex/mot文件,请问这个在哪里设置呢,目前都是生成两个hex,y一个app,一个boot
自问自答:是在如下界面增加吗,我翻看其他人的问题发现,但是不确定是不是,有没有CS+编译器的中文教程呀,感觉好多细节上不知道怎么设置。
没有中文教程,
https://www.renesas.cn/cn/zh/document/mat/cs-integrated-development-environment-users-manual-cc-rl-build-tool-operation
基本上各家的IDE, 都有类似的基本功能, 如before build command, 和after build command, 实际上就是调用以前window DOS命令批处理手段. 看看样例, 依葫芦画瓢. 修改一下你的文件和路径就行了,
自己从生成工程, 对照样例设置, 做一遍就明白了(样例只是介绍其中一种手段).