QB-R5F10FME-TBのコネクタのGND

スマートアナログ搭載のQB-R5F10FME-TBをゲットしてきました。

実験用にピンヘッダを鉛フリーで半田付けしようと思ったら、
あらら、熱が逃げて全然GNDが付きません。

一般的にGNDピンはサーマル対策のためベタでGNDに落とさず、
左の写真のようにパターンを十字(サーマルパッド)にすると思うんですよねー。

ところがコネクタのところは、真ん中(半田つけ前)の写真の様にベタになっているもんだから、右の写真の様に芋半田がいっぱいできちゃいました。
しかも半田ゴテの温度を390℃ぐらいに上げてじっくり半田付けしてたら、手が低温火傷っぽくなっちゃいましたし>_<

次にボードを作る機会があったら、是非サーマルパッドにしてください。

Gp6gthahonwtFVGx-0_A0278.gif

jx3aB9CwLOUqf4ol-1_A0279.gif

pLtgyquYYuBiltkw-2_A0280.gif

  • よくよく配線パターンを見たら4層基板でした。他のQB-xxxx-TBボードは両面板なのに、豪華仕様なんですねー。

    コネクタの半田付けで熱が逃げたのは内層パターンの影響もありそうですけど、コネクタのGNDピンが4層全てのGNDベタに繋がっているとしたら、GNDの熱逃げ恐ろしや>_<