電源パスコンの容量についてアドバイス願います。データシートには以下のように記載されています。
「VCC：電源端子。システムの電源に接続してください。この端子は0.1 μFのコンデンサを介してVSS 端子に接続してください。」
今や、1μFや10μFの積層セラミックコンデンサが安価に入手できるので、このような大容量のパスコンを接続したくなるのですが、大容量過ぎると逆に何か悪影響はあるのでしょうか？
（電源の安定化に対しては、大き過ぎて困ることは全く無いと思いますが…）
どんなマイコンパッケージの話なのか？が分かりませんが、容量だけでなく実装位置がや配線のパスの考慮も重要だと考えます。TQFPパッケージやBGAパッケージなどでは見て取れますが、ピンはVccと対応するGNDがすぐ近傍にあります。マイコンのVccとGNDはパスコンを通して配線することが推奨されます。これは配線のLとR成分を減らすためなんですね。基板設計のアプリケーションがマイコンの品番によっては出てきるので見てみるといいと思います。そうするとピン間距離の都合、0.1uFのメトリックで0603パッケージがあり、ちょうどいいサイズになると思います。0603なら容量が1uFでもいいように思います。もちろん、マイコンデータシートなどの記載はコンデンサに供給する電源側（シリーズレギュレータやDCDC）からは内層ベタを通る想定です。️少ない層構成でなんとかしたいという場合で、ベタを使えない場合は途中で大きな容量のコンデンサを途中途中に配置する必要があるかもしれません。注意点として、容量が大きいタイプ、それらは高誘電率タイプで電圧や温度により実際の容量が大きく変化することには注意が必要です。あと部品コストが上がる可能性があることも念頭においた方がいいです。