RL78/G13 48pin QFN の Exposed Die Pad の役割りは？

RL78/G13 の 48pin QFN パッケージを使おうと考えてます。
そこで質問があります。
Exposed Die Pad がありますが、これはＧＮＤに接続すべきものでしょうか？　フローティングではだめですか？
ＱＦＰにはないので、放熱性という観点ではなく、ＰＣＢ等への基板接続性を確保するためのものだと理解していますが、正しいですか？