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RL78/G13 48pin QFN の Exposed Die Pad の役割りは？

JiGoRo
RL78/G13 の 48pin QFN パッケージを使おうと考えてます。
そこで質問があります。
Exposed Die Pad がありますが、これはＧＮＤに接続すべきものでしょうか？　フローティングではだめですか？
ＱＦＰにはないので、放熱性という観点ではなく、ＰＣＢ等への基板接続性を確保するためのものだと理解していますが、正しいですか？
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  • 今更ですけども、G13のUM(2013.11.15)に
    > exposed die padは，Vssに接続することを推奨します。
    と記載されていることに気づきました。

    ちゃんとUMに書いていただいて助かります。
    回路図レビューの時に「何でGNDにつながっているの？つながってて大丈夫？」的なしょうもない指摘を受けると面倒くさいので。

    一応テスターでの導通はないようなので、ダウンボンディングされていないオープンなexposed die padみたいですね。
Reply
  • 今更ですけども、G13のUM(2013.11.15)に
    > exposed die padは，Vssに接続することを推奨します。
    と記載されていることに気づきました。

    ちゃんとUMに書いていただいて助かります。
    回路図レビューの時に「何でGNDにつながっているの？つながってて大丈夫？」的なしょうもない指摘を受けると面倒くさいので。

    一応テスターでの導通はないようなので、ダウンボンディングされていないオープンなexposed die padみたいですね。
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