RX631(R5F5631BDDFB)が大変なことになってます

初心者IKUZOです、今基板作成してます、大変なことになってます

アドバイス賜れますでしょうか?

Parents
  • こんにちは
    信号線が交差してますが、交差する箇所は別の層になるのでしょうか?
  • SAさん
    回答ありがとうございます、部品をネットリストでパターン設計へロードして配置、配線を始めたところでして最初の段階で2層です、回路図もパータン配線から変更を加えます、最初から4層とかにするよりも最初は2層にしておいて、後で電源層を追加してから電源ラインをやろうと思います、これはどうなんでしょう、正しい方法とも限りませんが、私が独自にまあ適当にやっている方法ですので、「交差する箇所は別の層になるのでしょうか?」はい、配線層は部品面/半田面にするつもりなのですが、今重なっておりまして頭が「大変」になっております、こんな重なったパターンをやらせると意外と女性のほうが上手かもしれませんね、たぶん毛糸玉とかもつれたりしたひもをほどくのが得意な人にやらせると、すぐにやってしまうかもしれません、なにかコツがありましたら教えていただけませんか。
  • SAさんに前に伺った、発振回路のパターン設計と今私がやっているものではGNDシールドが全くちがいますね

    これもなんとかしたいのですが、スペースが空いてない、いや開けるしかないのか。

  • 12番ピンの配線が悪い。
     LSIの水晶を繋ぐ端子の近くには、グランドが有ります。水晶に繋がるコンデンサのグランドと最短距離で結ぶようにします。
     メインクロックのRdとRsの配線が間違えてませんか。マニュアルを良く見て。
     サブクロックのコンデンサのグランド配線で、3本は多くないか。半田付けで熱が逃げないか。
     9番に繋がる抵抗の左のパターンは不要じゃないか。
  • SAさんに前に伺った、発振回路のパターン設計を参考に見直しました

    すこしはよくなったのかな?

  • リカルドさん
    いつもありがとうございます、「12番ピンの配線が悪い。」12番ピンはGNDです、まだ配線してません、ただここに赤色で出てませんよね、設定がGNDのみ表示されないのです、この設定個所(色表示)だと思うのですが接続はされてます、マウスでクリックすると線がでますので、「水晶に繋がるコンデンサのグランドと最短距離で結ぶようにします。」先ほど修正いたしました、「メインクロックのRdとRsの配線」ですよね私も先ほど評価ボードを参考にしたつもりなのですが評価ボードのCPUとは違うのでもしやと思っていました、ご指摘ありがとうございます、「サブクロックのコンデンサのグランド配線で、3本は多くないか。」?よくわかりません、「9番に繋がる抵抗の左のパターンは不要じゃないか。」?すみません理解不足です、「メインクロックのRdとRsの配線」を今から確認します。
  • 2017/5/24 8:10 の回路の回答です。これは他人の回路だったの?
    最初の投稿パターンから変更した最新パターンだと思いました。
     
    2017/5/24 9:33 の回路
    メインクロックに使っている水晶は金属缶ですか。他のパターンに当たってますね。
Reply
  • 2017/5/24 8:10 の回路の回答です。これは他人の回路だったの?
    最初の投稿パターンから変更した最新パターンだと思いました。
     
    2017/5/24 9:33 の回路
    メインクロックに使っている水晶は金属缶ですか。他のパターンに当たってますね。
Children
  • リカルドさん
    「2017/5/24 8:10 の回路の回答です。これは他人の回路だったの?」これはルネサスエレクトロニクスのr01an1187jj0110_rx63n.pdfでサブクロック回路のデザインガイドから転載したものです、公のものです、
    「2017/5/24 9:33 の回路メインクロックに使っている水晶は金属缶ですか。他のパターンに当たってますね」ですね青で表示されるのが部品面で紫で表示されるのが半田面です、配線は部品面が黄色、半田面が空色ですから水晶の金属缶は半田面(裏側)から刺さっていますのでショートはしません。
  • わわいです
    >水晶の金属缶は半田面(裏側)から刺さっていますのでショートはしません。
    ハンダ面に水晶を実装ですか。
    そんな実装、みたことないけど大丈夫なんかなあ。。まあ、大丈夫なんでしょうねえ
  • わわいさん
    「そんな実装、みたことないけど大丈夫なんかなあ。」そうですよね、私もあまり見たことがないのですが、普通でしたら部品面には部品を、半田面には実装しない、というのが基本ですよね、ところがどっこい、面積に比べると部品量が多い、ということで収まらないので、両面実装にしています、半田面に部品の60%が、特に高さの高いものを持って来ています、一般的に見ればこれは、半田面が部品面になっているのかもしれません、つながっていれば動作するんじゃないのという感覚です、今回Arduinoシールドのディスプレイまで付けちゃいました、うまく出来たら、報告します。