RX631(R5F5631BDDFB)が大変なことになってます

こんにちは
信号線が交差してますが、交差する箇所は別の層になるのでしょうか？

SAさん
回答ありがとうございます、部品をネットリストでパターン設計へロードして配置、配線を始めたところでして最初の段階で２層です、回路図もパータン配線から変更を加えます、最初から４層とかにするよりも最初は２層にしておいて、後で電源層を追加してから電源ラインをやろうと思います、これはどうなんでしょう、正しい方法とも限りませんが、私が独自にまあ適当にやっている方法ですので、「交差する箇所は別の層になるのでしょうか？」はい、配線層は部品面/半田面にするつもりなのですが、今重なっておりまして頭が「大変」になっております、こんな重なったパターンをやらせると意外と女性のほうが上手かもしれませんね、たぶん毛糸玉とかもつれたりしたひもをほどくのが得意な人にやらせると、すぐにやってしまうかもしれません、なにかコツがありましたら教えていただけませんか。

SAさん
いつもお世話になっています、へえー「アプリケーションノートがまさかのパターンミス」そういうこともあるのですね、「サブクロックの配線は帰還抵抗（Rf）ランド無し」先日の件で1MΩを入れると発振しなかったように覚えています、評価ボードも1MΩ無しでしたし、どうしようかな、やっぱり一応「帰還抵抗（Rf）」が出来るように改造いたします。

SAさん

「帰還抵抗（Rf）」が出来るように改造いたしました、ご親切なアドバイス感謝します。

＞「サブクロックの配線は帰還抵抗（Rf）ランド無し」先日の件で1MΩを入れると発振しなかったように覚えています、評価ボードも1MΩ無しでしたし、どうしようかな、やっぱり一応「帰還抵抗（Rf）」が出来るように改造いたします。
　
　以前にも書いた様に抵抗を入れる位置が関係すると思います。

リカルドさん
「抵抗を入れる位置が関係する」ということで、今回は1MΩを入れてた方が良い結果になるかもしれませんね、いずれにしても、この基板が出来るのは少し先になりそうです、別の仕事が割り込んできそうですので、基板ができたらいろいろやってみたいですね。

リカルドさん
「ＳＨ／３０５２とＲＸ６２１のＳＣＩのレジスタ名や説明は殆ど同じだけど、使ってみると違う。
　互換性が無い。コピーして作った感じがする。」面白い。

とりあえず、結線完了、まだまだですが。

別の投稿でNoMaYさんご提案の
M3S-DATFR1データフラッシュドライバ
www.renesas.com/.../data-flash-driver--m3s-datfr1.html
ですが、販売店の方から提供していただきました、見ると内容がとても分かりやすいものでした、基板ができるのが楽しみです。

わわいです
＞水晶の金属缶は半田面（裏側）から刺さっていますのでショートはしません。
ハンダ面に水晶を実装ですか。
そんな実装、みたことないけど大丈夫なんかなあ。。まあ、大丈夫なんでしょうねえ

わわいさん
「そんな実装、みたことないけど大丈夫なんかなあ。」そうですよね、私もあまり見たことがないのですが、普通でしたら部品面には部品を、半田面には実装しない、というのが基本ですよね、ところがどっこい、面積に比べると部品量が多い、ということで収まらないので、両面実装にしています、半田面に部品の60%が、特に高さの高いものを持って来ています、一般的に見ればこれは、半田面が部品面になっているのかもしれません、つながっていれば動作するんじゃないのという感覚です、今回Arduinoシールドのディスプレイまで付けちゃいました、うまく出来たら、報告します。

わわいさん
「そんな実装、みたことないけど大丈夫なんかなあ。」そうですよね、私もあまり見たことがないのですが、普通でしたら部品面には部品を、半田面には実装しない、というのが基本ですよね、ところがどっこい、面積に比べると部品量が多い、ということで収まらないので、両面実装にしています、半田面に部品の60%が、特に高さの高いものを持って来ています、一般的に見ればこれは、半田面が部品面になっているのかもしれません、つながっていれば動作するんじゃないのという感覚です、今回Arduinoシールドのディスプレイまで付けちゃいました、うまく出来たら、報告します。