你好，
我在使用官方提供的例程时，遇到了以下几个问题，尝试了各种办法还是没有解决，可以帮忙看下吗？
我的版本信息如下：
1、打开ra_mcuboot_ra2e1的configuration.xml时，提示版本太高，我直接将里面<raConfiguration version="7">的7改成了6，这样是否可以？
2、在构建ra_mcuboot_ra2e1工程时，提示FLASH空间不够，我将MCUboot的FLASH配置更改了一下，如下：
3、基于步骤1和2，ra_mcuboot_ra2e1工程可以构建成功；
4、在构建app的应用blinky和blinky_new时，都提示错误，错误信息如下：，请问这种情况应该怎样处理？
非常感谢。
1. 提示版本问题，应该是FSP的版本，可以直接下载对应版本的FSP安装包，然后直接安装即可
2. 修改boot 工程的flash配置，也会影响App工程的地址配置
您可以参考
Secure Bootloader for RA2 MCU Series – Application Project (renesas.com)
Secure Bootloader for RA2 MCU Series – Application Project - Sample Code | Renesas
非常感谢，我按照你发的例程，下载了fsp的4.2.0的版本，可以使用例程编辑和调试成功。
但是，我之前的工程是在3.2.0的版本里的，已经提交给客户了，客户不希望变更版本。因此我仿照例程进行配置，但是最后构建APP的时候，提示错误；
1、Bootloader的MCUBOOT配置如下：
2、APP（新建的blinky project）不加bootloader时，编译的结果如下，预留给IMAGE 1的FLASH应该是够的。
3、增加构建变量后再编译，提示以下错误，这种情况有解决方式吗？
4、附录是APP的memory_regions.ld文件，可供参考
5、我想看下MCUBOOT的log信息，这个是在哪里可以看到呢，视图里好像没有找到。
感激不尽。
R7FA2E1A92DFM是128KB code flash, 为什么image 1 flash area size = 0x4000, 只有8KB 大小，可以试试这么分配 Swap模式以外的模式： app image size = (flash - bootloader)/2, swap 模式： app image size = (flash - bootloader - scratch)/2.
最终在e2 studio的3.2.0版本上编译时，这个DDSC的错误还是没有解决，移植到4.2.0版本上去了，可以编译成功了。