你好,
根据你之前提供的说明文档和例程,我在FSP_4.2.0版本上可以完成简单的bootloader和app功能,使用demo板debug的时候,能看到灯开始闪烁。
现在,我想更新一些app的逻辑,然后烧录到板子里面去。如果不通过debug模式,能够怎么操作呢?
1、我想通过jlink的merge功能,把bootloader和app的.bin文件合并成一个,但是好像app的.bin文件缺少了header信息,跑不起来;
2、尝试使用jlink的merge功能,合并bootloader的.bin和app的.bin.signed文件,jlink提示不支持.bin.signed文件;
3、使用瑞萨的烧录工具Renesas Flash Programmer也提示不支持.bin.signed文件烧录;
几种方式都不行,还请帮忙指导一下,非常感谢。
现阶段看这个问题无法解决。
因为Build steps > Post-build steps这一步执行的timing是生成***.elf之后。
而利用Python对application对应的bin文件进行添加header等操作,也需要利用已有的***.elf先生成***.bin,再进行下一步动作。
暂时的解决办法是,进行一次build之后,生成了***.bin.signed,再添加post…
==>JLink并不包含merge功能,或许你说的是JFlash
==>app build生成的***.bin.signed文件本质上就是一个bin文件,可以修改文件后缀再合并
==>RFP仅支持携带地址信息的文件烧录(HEX,Motorola)
非常感谢你的答复。
使用了你推荐的SRecord工具/批处理,添加在Build Steps的 Post-build steps里面,但是好像又有另外一个问题。e2 studio还没有编译生产新的.bin/.bin.signed文件,命令已经开始去执行了,会提示"找不到文件"之类的错误。查找了其他答案,好像也遇到了这个问题。这个东西无解吗?
暂时的解决办法是,进行一次build之后,生成了***.bin.signed,再添加post-build steps。这样潜在的风险是,始终对应了上一次操作生称的***.elf文件,所以两次build project可以保证是对最新的文件进行了操作。
关于这个问题,我们会继续追踪有没有更好的实现方式,待有更新后一并在这里分享。