你好，
根据你之前提供的说明文档和例程，我在FSP_4.2.0版本上可以完成简单的bootloader和app功能，使用demo板debug的时候，能看到灯开始闪烁。
现在，我想更新一些app的逻辑，然后烧录到板子里面去。如果不通过debug模式，能够怎么操作呢？
1、我想通过jlink的merge功能，把bootloader和app的.bin文件合并成一个，但是好像app的.bin文件缺少了header信息，跑不起来；
2、尝试使用jlink的merge功能，合并bootloader的.bin和app的.bin.signed文件，jlink提示不支持.bin.signed文件；
3、使用瑞萨的烧录工具Renesas Flash Programmer也提示不支持.bin.signed文件烧录；
几种方式都不行，还请帮忙指导一下，非常感谢。
现阶段看这个问题无法解决。
因为Build steps > Post-build steps这一步执行的timing是生成***.elf之后。
而利用Python对application对应的bin文件进行添加header等操作，也需要利用已有的***.elf先生成***.bin，再进行下一步动作。
暂时的解决办法是，进行一次build之后，生成了***.bin.signed，再添加post…
您使用那个系列的文档和例程？
RA6 Secure Bootloader Using MCUboot and Internal Code Flash - Sample Code | Renesas
Secure Bootloader for RA2 MCU Series – Application Project - Sample Code | Renesas
我使用的是RA2系列的这个，文档里介绍了使用e2 studio工具进行debug，把程序下载进去。
可以通过SRecord （srec_cat.exe）这个工具对APP和BOOT合并，生成需要的.mot文件或单独生成所需APP的.bin文件，在post-buid中进行设置
==>JLink并不包含merge功能，或许你说的是JFlash
==>app build生成的***.bin.signed文件本质上就是一个bin文件，可以修改文件后缀再合并
==>RFP仅支持携带地址信息的文件烧录（HEX，Motorola）
非常感谢你的答复。
使用了你推荐的SRecord工具/批处理，添加在Build Steps的 Post-build steps里面，但是好像又有另外一个问题。e2 studio还没有编译生产新的.bin/.bin.signed文件，命令已经开始去执行了，会提示"找不到文件"之类的错误。查找了其他答案，好像也遇到了这个问题。这个东西无解吗？
暂时的解决办法是，进行一次build之后，生成了***.bin.signed，再添加post-build steps。这样潜在的风险是，始终对应了上一次操作生称的***.elf文件，所以两次build project可以保证是对最新的文件进行了操作。
关于这个问题，我们会继续追踪有没有更好的实现方式，待有更新后一并在这里分享。