你好,
根据你之前提供的说明文档和例程,我在FSP_4.2.0版本上可以完成简单的bootloader和app功能,使用demo板debug的时候,能看到灯开始闪烁。
现在,我想更新一些app的逻辑,然后烧录到板子里面去。如果不通过debug模式,能够怎么操作呢?
1、我想通过jlink的merge功能,把bootloader和app的.bin文件合并成一个,但是好像app的.bin文件缺少了header信息,跑不起来;
2、尝试使用jlink的merge功能,合并bootloader的.bin和app的.bin.signed文件,jlink提示不支持.bin.signed文件;
3、使用瑞萨的烧录工具Renesas Flash Programmer也提示不支持.bin.signed文件烧录;
几种方式都不行,还请帮忙指导一下,非常感谢。
现阶段看这个问题无法解决。
因为Build steps > Post-build steps这一步执行的timing是生成***.elf之后。
而利用Python对application对应的bin文件进行添加header等操作,也需要利用已有的***.elf先生成***.bin,再进行下一步动作。
暂时的解决办法是,进行一次build之后,生成了***.bin.signed,再添加post…
您使用那个系列的文档和例程?
RA6 Secure Bootloader Using MCUboot and Internal Code Flash - Sample Code | Renesas
Secure Bootloader for RA2 MCU Series – Application Project - Sample Code | Renesas
我使用的是RA2系列的这个,文档里介绍了使用e2 studio工具进行debug,把程序下载进去。
可以通过SRecord (srec_cat.exe)这个工具对APP和BOOT合并,生成需要的.mot文件或单独生成所需APP的.bin文件,在post-buid中进行设置