放熱板への取付け

パワーMOSFET使用上の注意（RJJ27G0015-0200/Rev.2.00）で少し触れられてます。

樹脂でスプリングワッシャを受ける場合を問題としていると思いますが、割れなどは材料などに精通してないと分らないところですね。

社内にねじのエキスパートがおり、セミナーを受けたことがあります。残念がら、私は仕事でねじを使うことがなく、ほとんど忘れてます。スプリングワッシャーを用いれば緩まないと教えを受けましたが、穴とねじのかかりのあたりも緩みには重要な要素だと教えを受けたような記憶があります。パッケージひび割れ以外にも気になる点があるかもしれません。

昔のトランジスタデータブックを見ると、放熱版取付け上の注意等の記載があり、そこには放熱版とねじで取り付ける際、応力が平均に加わるように、ねじの種類やスプリングワッシャーの下に、平ワッシャー挟んで、締め付けるように推奨されてました。TO-220パッケージ、TO-3P、TO-126の3種類のPKGが図解されてました。現在、リニュアルされたホームページには無いようでしたので、必要であれば、その部分のコピー等メーカに取り寄せていただければ入手できるのではと思います。

スプリングワッシャーのエッジ部は角がありますので、締め付ける際にFETの表面に傷をつけ、モールドタイプの場合はモールドが割れて絶縁がなくなります。このため、対象物とスプリングワッシャーの間に平ワッシャーを入れます。
また商品として出す場合は、傷をつけると不良品と判定されることもあります。

試作品や個人用でしたら、平ワッシャーなしでも良いと思いますが、。